Bonding pad of semiconductor memory device for improving adhesive strength bonding pad and bonding wire and method of manufacturing the same,申请号KR20010001131-传众专利搜索

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发明名称	Bonding pad of semiconductor memory device for improving adhesive strength bonding pad and bonding wire and method of manufacturing the same
摘要
申请公布号	KR100734250(B1)	申请公布日期	2007.07.02
申请号	KR20010001131	申请日期	2001.01.09
申请人		发明人
分类号	H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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