ポリマー厚膜正温度係数カーボン組成物

摘要

本発明は、ポリマー厚膜正温度係数カーボン抵抗体組成物であって、（ａ）（ｉ）二フッ化ビニリデンとヘキサフロオロプロピレンとのコポリマーからなるフルオロポリマー樹脂と、（ｉｉ）トリエチルホスフェートとからなる有機媒体と、（ｂ）導電性カーボン粉末とから本質的になるポリマー厚膜正温度係数カーボン抵抗体組成物に関する。組成物は、全ての溶剤を除去するために必要な時間および温度で加工されてもよい。本発明はさらに、乾燥されて溶剤を除去した本発明の組成物を含む正温度係数（ＰＴＣ）回路、およびこのようなＰＴＣ回路を備える物品、例えばミラーヒーターおよびシートヒーター、ならびにこのようなＰＴＣ回路を製造するための方法に関する。