| 发明名称 | 一种贴片电容器封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。更好的是，所述顶壳的周边呈弯折型，所述底壳通过冲压折边包合在所述耐热塑胶圈上；以及所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。借此，本实用新型的贴片电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201352500Y | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200820207151.4 | 申请日期 | 2008.12.31 |
| 申请人 | 王琮怀 | 发明人 | 王琮怀 |
| 分类号 | H01G2/10(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I | 主分类号 | H01G2/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘 健;黄韧敏 |
| 主权项 | 1、一种贴片电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。 | ||
| 地址 | 215000江苏省苏州市干将路20号 | ||