Verfahren zum Anpassen einer Komponente und mittels eines solchen Verfahrens angepasste Komponente

摘要

Es ist ein Verfahren zum Anpassen einer Komponente vorgesehen, bei dem die Komponente vor Oxidation oder Veränderungen der Belastung nach dem Anpassen geschützt ist. Als Teil des Verfahrens wird eine schützende Glasabdeckung vor dem Anpassen (z. B. Laseranpassen) einer Komponente mit der Fläche eines Halbleitersubstrats verbondet. Diese kann die Komponente vor Oxidation nach dem Anpassen schützen, wodurch sich ihr Wert oder ein Parameter der Komponente verändern kann. Sie kann ferner die Komponente vor Veränderungen der Belastung schützen, die auf diese oder auf das an diese angrenzende Die während des Packens wirkt und durch die ein Wert oder Parameter der Komponente ebenfalls verändert werden kann.