发明名称 |
一种电路板的设计方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板的设计方法,该方法首先进行电路板的层面设置和走线层的布线设置,划分出无法在预定走线层完成的信号走线,将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成,并对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜,并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有“电源”或者“地”属性,对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层也进行敷铜,敷铜的属性为“地”,由于原走线层原本就布置有走线,在敷铜时应使铜线避开走线,以保持原走线层不受影响,最后生成光绘文件,并依据该文件进行电路板的制版。采用上述方案,使信号层的走线和参考平面的走线都有自己的参考平面,从而可以保证走线的信号质量,并且不需要增加电路板设计层数,因此采用本发明有利于在不增加设计难度的同时,降低电路板的成本。 |
申请公布号 |
CN1194591C |
申请公布日期 |
2005.03.23 |
申请号 |
CN02103656.X |
申请日期 |
2002.02.04 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
邱隆 |
分类号 |
H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
1、一种电路板的设计方法,包括:(1)进行电路板的层面设置和走线层的布线设置,划分出无法在预定走线层完成的信号走线;(2)将无法在预定走线层完成的信号走线设置在参考平面层内完成;(3)对设置有信号走线的参考平面层进行敷铜,并且敷铜的属性保持该参考平面层的原有’电源’或者’地’属性;(4)对设置有信号走线的参考平面层的相邻走线层进行敷铜,敷铜的属性为“地”,由于原走线层原本就布置有走线,在敷铜时应使铜线避开走线,以保持原走线层不受影响;(5)生成光绘文件,并依据该文件进行电路板的制版。 |
地址 |
517057广东省深圳市科技园科发路华为用户服务中心大厦知识产权部 |