| 摘要 |
제1 기판과 회로 보드를 포함하는 터치 디바이스가 제공된다. 제1 기판은 터치 감지 구조물 및 복수의 제1 전극들을 포함한다. 터치 감지 구조물은 제1 기판 상에 배치된다. 제1 전극들은 제1 방향을 따라 배열된다. 제1 전극들은 제1 기판 상에 배치되며 터치 감지 구조물에 전기적으로 접속되고, 2개의 인접한 제1 전극들 사이에 제1 갭이 형성되고, 2개의 인접한 제1 전극들 사이의 최소 거리가 갭 거리이다. 회로 보드는 수직 투사 방향에서 기판과 부분적으로 중첩하고, 회로 보드는 제1 전극들에 대응하는 복수의 제2 전극들을 포함한다. 2개의 인접한 제1 전극들 중의 하나는 제1 갭과 마주하는 제1 전극 측변을 갖는다. 제2 전극들 중의 하나는 제1 갭 내에 위치되는 제2 전극 측변을 갖는다. |
