发明名称 PRESSURE SENSOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Drucksensor-Bauelement (1) mit einem eine annähernd eben Chipträgerfläche (2) aufweisenden Chipträger (3), auf welchem ein Halbleiterchip (4) mit einem integriert ausgebildeten Drucksensor, der eine dem zu messenden Druck (P) ausgesetzte Druckerfassungsfläche (5) besitzt, angeordnet ist, und mit einer den Halbleiterchip (4) und/oder den Chipträger (3) wenigstens bereichsweise umschliessenden Bauelementverkapselung (6) aus einem elektrisch isolierenden Material. In der Bauelementverkapselung (6) ist ein gegenüber der Druckerfassungsfläche (5) des Drucksensors aufragender und die Verkapselung (6) durchsetzender, mit dem Drucksensor verbundener kaminförmiger Anschluss-Stutzen (10) angeordnet bzw. eingearbeitet, der mit seinem am Halbleiterchip (4) aufliegenden Ende (11) wenigstens die Druckerfassungsfläche (5) druckdicht umschliesst und an seinem gegenüberliegenden Ende (12) nach aussen offen ausgebildet ist. Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Drucksensor-Bauelementes (1).
申请公布号 WO9838483(A1) 申请公布日期 1998.09.03
申请号 WO1998DE00409 申请日期 1998.02.12
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;WINTERER, JUERGEN;BOOTZ, ERIC;STADLER, BERND;NEU, ACHIM;JANCZEK, THIES 发明人 WINTERER, JUERGEN;BOOTZ, ERIC;STADLER, BERND;NEU, ACHIM;JANCZEK, THIES
分类号 G01L9/04;G01L9/00;(IPC1-7):G01L9/00 主分类号 G01L9/04
代理机构 代理人
主权项
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