| 主权项 |
1.一种LED与导热装置之结合总成,包含有: 一导热装置; 至少二传导件,各该传导件分别具有一导线以及一 绝缘材,并以该绝缘材设于该导热装置上,该导线 即与该导热装置之间藉该绝缘材而绝缘; 复数LED单元,分别具有一LED晶片以及至少一接线; 其中,该LED晶片顶面具有二电极板,分别为正极以 及负极,且该LED晶片的底部具有一绝缘层,该LED晶 片系以该绝缘层植设于该导热装置表面;该LED晶片 上的二电极板系分别连接一该接线;该等电极板以 及该等导线之间是透过该等接线来连接,而使该等 LED晶片彼此间具有串联及并联的连接状态;以及 至少一封装件,包覆该等LED单元。 2.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该LED晶片底部的绝缘层系藉由一 导热层的接着而设于该导热装置表面。 3.依据申请专利范围第2项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热层系为焊锡或环氧树脂。 4.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:各该传导件的绝缘材系包覆其导 线,各该传导件的绝缘材系具有至少一局部镂空部 ,而使内部的导线露出。 5.依据申请专利范围第4项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该等LED晶片彼此间系以一LED晶片 的正极透过该等接线连接于另一LED晶片的负极,该 等LED单元即藉此而形成串联状态,并形成至少一串 联组合;该串联组合的两电极系分别透过该二传导 件的局部镂空部而连接于内部的传导件。 6.依据申请专利范围第5项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该等LED单元系形成复数的串联组 合,该等串联组合的二电极中,负极系藉由一该接 线透过一该传导件的局部镂空部而连接于内部的 导线,正极则藉由一该接线透过另一该传导件的局 部镂空部而连接于内部的导线;藉此该等串联组合 彼此间系相并联。 7.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置具有二沟槽,该二传导 件系嵌置于该二沟槽内。 8.依据申请专利范围第7项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该导热装置系为一散热片,具有一 导热板以及设于该导热板顶面的复数鳍片,该二沟 槽设于该散热片的底面。 9.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该封装件系包覆该二传导件的局 部。 10.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该二传导件系为二电路板,其绝缘 材系为环氧树脂材质,其导线即为电路板上的铜箔 。 11.依据申请专利范围第1项所述之LED与导热装置之 结合总成,其中:该等LED晶片系分为数个并联组合, 每个并联组合中至少有二LED晶片相并联,其中第一 并联组合之两电极系连接于第一传导件的导线以 及第二传导件的导线,第二并联组合之两电极系连 接于第二传导件的导线以及第三传导件的导线,第 三并联组合之两电极系连接于第三传导件的导线 以及第四传导件的导线;该等并联组合之间系呈串 联状态。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例之组合立体图。 第二图系本创作第一较佳实施例之俯视图。 第三图系本创作第一较佳实施例之侧视图。 第四图系第三图之局部放大图,显示一串联组合中 的LED晶片连接关系。 第五图系本创作第一较佳实施例之组合立体图,显 示传导件为电路板之状态。 第六图系本创作第二较佳实施例之组合立体图。 第七图系本创作第二较佳实施例之俯视图。 |
