| 主权项 |
1.一种表壳,包含: 一中空本体,内部形成有一容置空间; 一底盖,设置于该本体底端,具有一面向该容置空 间的第一表面; 一透明基板,设置于该本体顶端,隔着该容置空间 与该底盖相对,具有一面向该底盖的绝缘的第二表 面;及 一发光装置,具有复数导电线路及至少一发光二极 体,该等导电线路是形成层状地舖设于该第一表面 和第二表面其中至少一者上,该至少一发光二极体 是设置于该第一表面和第二表面其中至少一者上 并与该等导电线路电连接,其中,该发光装置所在 的表面系绝缘。 2.依据申请专利范围第1项所述之表壳,其中,该透 明基板之材质为耐高温材质,且该发光装置是设置 于该第二表面。 3.依据申请专利范围第2项所述之表壳,其中,该等 导电线路是将导电胶涂布于该透明基板上并以烧 结而形成,该导电胶包含有奈米尺度之银粒子,且 该烧结温度实质上为摄氏550度。 4.依据申请专利范围第2项或第3项所述之表壳,更 包含一绝缘的中空机心圈,设置于该底盖的第一表 面,且该机心圈具有一邻近该透明基板的第二表面 之顶面及一内周面,该机心圈上设有复数由该顶面 向该内周面延伸的导电线路,且设置该等导电线路 的位置是与位于该第二表面的导电线路相对应,使 位于该机心圈的导电线路与第二表面上的导电线 路形成电连接。 5.依据申请专利范围第4项所述之表壳,其中,该机 心圈的内周面设置有该发光装置。 6.依据申请专利范围第1项所述之表壳,其中,该底 盖具有一盖体及一设于该盖体顶面的基板,该基板 之材质为耐高温材质,且其顶面即为该第一表面; 该发光装置是设置于该第一表面。 7.依据申请专利范围第1项所述之表壳,其中,该底 盖之材质为陶瓷或玻璃,且该发光装置是设置于该 第一表面。 8.依据申请专利范围第6项或第7项所述之表壳,其 中,该等导电线路是将导电胶涂布于该底盖的第一 表面上并以烧结而形成,该导电胶包含有奈米尺度 之银粒子,且该烧结温度实质上为摄氏550度。 9.依据申请专利范围第8项所述之表壳,更包含一绝 缘的中空机心圈,设置于该底盖的第一表面,且该 机心圈具有一邻近该透明基板的第二表面之顶面 及一内周面,该机心圈的内周面设置有该发光装置 。 10.一种表壳,包含: 一中空本体,内部形成有一容置空间; 一底盖,设置于该本体底端,具有一面向该容置空 间的第一表面; 一透明基板,设置于该本体顶端,隔着该容置空间 与该底盖相对,具有一面向该底盖的绝缘的第二表 面; 一绝缘的中空机心圈,设置于该底盖的第一表面; 及 一发光装置,设置于该机心圈的表面,具有复数导 电线路及至少一发光二极体,该等导电线路是形成 层状地舖设于该机心圈的表面。 11.依据申请专利范围第10项所述之表壳,其中,该机 心圈之材质为耐高温材质。 12.依据申请专利范围第11项所述之表壳,其中,该机 心圈之材质为陶瓷或玻璃或蓝宝石。 13.依据申请专利范围第10项至第12项其中任一项所 述之表壳,其中,该等导电线路是将导电胶涂布于 该机心圈的表面上并以烧结而形成,该导电胶包含 有奈米尺度之银粒子,且该烧结温度实质上为摄氏 550度。 14.依据申请专利范围第13项所述之表壳,其中,该底 盖的第一表面及该透明基板的第二表面皆设置有 该发光装置。 图式简单说明: 图1是一立体分解图,说明本新型表壳的较佳实施 例的结构;及 图2是一部分剖视图,说明该较佳实施例的一机心 圈上的导电线路电连接至一透明基板上的导电线 路(图中未示一本体)。 |
