发明名称 空间碳化硅反射镜组件改性层低温制备方法
摘要 本发明公开了空间碳化硅反射镜组件改性层低温制备方法,包括以下步骤:清洗SiC基片:采用超声清洗10‑15分钟后干燥;溅射制备改性层:将清洗好的SiC基片放入PVD覆膜设备镀膜室的基片架上,对镀膜室进行抽真空并开启烘烤装置,烘烤温度为80℃‑100℃,当真空度达到5×10‑4P时开启充气系统充入反应气体甲烷,然后对基片进行反溅射清洗,反溅射清洗结束后在基片偏压为‑50v‑‑200v,溅射功率为2000‑3000W的条件下进行溅射5‑6小时,即得到改性膜层。本发明采用甲烷做反应气体,在温度80‑100℃下进行反应磁控溅射镀制备改性膜层,溅射速率高,缩短SiC基底改性层的加工周期,降低能源消耗。
申请公布号 CN105970169A 申请公布日期 2016.09.28
申请号 CN201610381026.4 申请日期 2016.06.01
申请人 南京施密特光学仪器有限公司 发明人 王晋峰;祝孟德;闫海滨
分类号 C23C14/35(2006.01)I;G02B1/10(2015.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人 汤东凤
主权项 空间碳化硅反射镜组件改性层低温制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)清洗SiC基片:采用超声清洗10‑15分钟后用吹风机吹风干燥;2)溅射制备改性层:将清洗好的SiC基片放入PVD覆膜设备镀膜室的基片架上,对镀膜室进行抽真空并开启烘烤装置,烘烤温度为80℃‑100℃,当真空度达到5×10<sup>‑4</sup>P时开启充气系统充入反应气体甲烷,然后对基片进行反溅射清洗,反溅射清洗结束后在基片偏压为‑50v‑‑200v,溅射功率为2000‑3000W的条件下进行溅射5‑6小时,即得到改性膜层。
地址 210000 江苏省南京市溧水区东屏工业集中区