| 发明名称 |
DEVICE FOR LASER BEAM DRILLING OF BLIND HOLES IN MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung zum Laerstrahlbohren von Sacklöchern in Mehrschichtplatinen weist zwei Plasma-Strahlungsdetektoren (14, 15) zur Erfassung der jeweils von der Leiterbahnschicht (21)bzw. Dielektrischen wischenschicht (22) emittierten Plasmastrahlung sowie einen Laserdetektor (11) zur Ermittlung der Intensität jedes Laserstrahlpulses auf.</p> |
| 申请公布号 |
WO02055255(A1) |
申请公布日期 |
2002.07.18 |
| 申请号 |
WO2001EP14080 |
申请日期 |
2001.12.03 |
| 申请人 |
LPKF LASER & ELECTRONICS AG;GEIGER, MANFRED;SCHMIDT, MICHAEL;ESSER, GERD |
发明人 |
GEIGER, MANFRED;SCHMIDT, MICHAEL;ESSER, GERD |
| 分类号 |
B23K26/03;B23K26/386;H05K1/02;H05K3/00;(IPC1-7):B23K26/03;B23K26/38 |
主分类号 |
B23K26/03 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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