| 发明名称 | 芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、第一胶体及第二胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将芯片的上表面及载体打线接合，再在芯片的上表面边缘形成第一胶体以保护此边缘。最后形成第二胶体以包覆芯片、第一胶体及部分的载体。本发明借助第一第二胶体保护芯片的上表面边缘，借此有效地解决了现有技术中芯片因为材质脆弱而在上表面边缘容易发生碎裂的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101000900A | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200610002591.1 | 申请日期 | 2006.01.09 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 丁一权 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L23/49(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人 | 唐秀萍 |
| 主权项 | 1.一种芯片封装结构，包括载体、芯片、第一胶体及第二胶体，其特征在于：芯片具有上表面及下表面，所述下表面是配置在所述载体上，所述上表面是通过打线接合与载体连接，第一胶体覆盖在所述芯片上表面的边缘，第二胶体包覆所述芯片、第一胶体及部分载体。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||