具侧垫的晶片、其制造方法以及使用该晶片的封装

摘要

一种半导体元件包括第一晶片，具有顶面、底面以及连接至顶面与底面的侧面。第一晶片包括晶片基板；位于晶片基板上的下导电图案；位于下导电图案上的层间介电层：以及位于层间介电层上的上导电图案。至少一部分下导电图与至少一部分上导电图案暴露于第一晶片的侧面上，以共同地形成侧垫。