| 摘要 |
提供一种布线基板，该布线基板在一树脂绝缘层上包括一由20至75wt%之镍及剩余部分之铜所构成之镍-铜合金接合种子层及一由其上所形成之铜所构成之布线层。可藉由下列步骤制造该布线基板：(A)经由一次处理形成该镍-铜合金接合种子层及在布线图案后经由一次蚀刻移除不需要之部分，或者(B)形成该镍-铜合金接合种子层及一在该镍-铜合金接合种子层上之铜层及藉由蚀刻来图案化该镍-铜合金接合种子层及该铜层成为块状。亦提供一种布线基板，其中一布线层系由一镍-铜合金所形成，而该镍-铜合金在该布线层之全部厚度各处系由20至75wt%之镍及剩余部分之铜所构成。 |
