| 发明名称 | 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法 | ||
| 摘要 | 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至b4)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1636426A | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN03804342.4 | 申请日期 | 2003.02.04 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | M·范比森;H·德施托伊尔;E·罗兰茨;O·蒂尔克;P·米钦内克;H·J·麦尔;A·克勒蒂;A·基尔特豪 |
| 分类号 | H05K3/00;B23K26/38 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;张志醒 |
| 主权项 | 1.在基板上，特别是在电路基板上借助于激光束打孔的方法，其中将激光束(4)在基板上集中到准备打孔(14，15)区域和然后用比孔直径(D1)小的束斑直径(F1)在同心圆轨迹上用步进变化的半径在孔的横截面内运动，其特征为，从一个圆轨迹过渡到每下一个具有不同半径的圆轨迹(K1至K5)各自是用弧线的形状(b1至b6)进行的，该弧线与前面经过的圆轨迹(K1至K5)近似相切地离开和近似相切地向新要画的圆轨迹(K2至K6)靠近，这样使新的圆轨迹(K2至K6)的起始点(A1至E1；A2至E2)相对于前面的圆轨迹(K1至K5)的起始点和终点错位一个预先规定的角度。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||