发明名称 COATING DEVICE FOR COATING SOLDER RESIST ON BOTH SIDES OF A PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要 <p>Eine Auftragsvorrichtung zum Auftragen von zumindest Lötstopp-Lack auf beide, insbesondere mit strukturierten Leiterbahnen versehene Seiten einer Leiterplatte weist wenigstens zwei jeweils einer Plattenseite zuordbare und drehbar gelagerte Auftragskörper auf. Um die Auftragsvorrichtung im Aufbau zu vereinfachen und gleichzeitig schneller und gut reproduzierbar auf beide Seiten einer Leiterplatte gleichzeitig auftragen zu können, sind die Auftragskörper zwei beidseitig zu einem im wesentlichen horizontalen Transportweg der Leiterplatte angeordnete Siebdrucktrommeln, wobei eine Transporteinrichtung Transportbänder entlang des Transportweges zum Transport der Leiterplatte aufweist und die Transporteinrichtung weiterhin auf einer Plattenseite aufdrückbare Andrückeinrichtungen zum Halten der Leiterplatte auf den Transportbändern aufweist.</p>
申请公布号 WO1998038842(A1) 申请公布日期 1998.09.03
申请号 EP1998001074 申请日期 1998.02.25
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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