半导体装置之微型图案的制作方法

摘要

一种半导体装置之微型图案的制作方法，系于基材上形成一牺牲层以及一遮罩层，再对牺牲层进行两次蚀刻，使其产生一比进行一次蚀刻小之线宽之图案化遮罩层，以获得一最小之特征尺寸。