发明名称 |
Multifunktionsgehäuse für elektronische Bauelemente |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Multifunktionsgehäuse (1) für elektronische Bauelemente (10) zur Ausführung zumindest einer ersten und einer zweiten Funktion, auf ein elektronisches Bauelement (10) mit einem solchen Multifunktionsgehäuse (1), auf eine elektronische Schaltung (11) mit einem derart ausgerüsteten Bauelement (10) und auf ein Elektronikgehäuse (13) umfassend ein solches ausgerüstetes Bauelement (10). Das Multifunktionsgehäuse (1) umfasst eine wärmeleitfähige offene Hülse (2) mit einer offenen Seite (21), wobei die Hülse (2) auf eine äußere Form des elektronischen Bauelements (2) zur Herstellung einer lösbaren Verbindung (A) mit dem elektronischen Bauelement (2) angepasst ist, wobei die Hülse (2) nach Herstellung der Verbindung (A) zur thermischen Ankopplung des elektronischen Bauelements (10) an die Hülse (2) und Entwärmung des elektronischen Bauelements (10) als erste Funktion vorgesehen ist und zur Rückhaltung von Flüssigkeit an einer Oberfläche des Bauelements als zweite Funktion geeignet ausgestaltet ist. Das Gehäuse (1) ermöglicht, elektrische Bauelemente (10) in einer elektronischen Schaltung (11) so auszurüsten, dass eine sichere elektronische Schaltung (11) mit langer Lebensdauer und einer möglichst geringen Anzahl an Komponenten erreicht werden kann. |
申请公布号 |
DE102015203791(A1) |
申请公布日期 |
2016.09.08 |
申请号 |
DE201510203791 |
申请日期 |
2015.03.03 |
申请人 |
ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG |
发明人 |
Schmitt, Martin;Kammleiter, Steffen;Hertrich, Alexander |
分类号 |
H05K7/20;H01G2/08;H01G2/10;H01G9/08 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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