| 发明名称 |
FLEXIBLY-WRAPPED INTEGRATED CIRCUIT DIE |
| 摘要 |
플렉시블하게-랩핑된 집적 회로 다이 디바이스의 실시예들 및 플렉시블하게-랩핑된 집적 회로 다이를 기판에 장착시키는 방법의 실시예들이 개시된다. 플렉시블하게-랩핑된 집적 회로 다이 디바이스는 기판 및 상기 기판의 표면에 대해서 실질적으로 수직하게 배향되게 상기 기판에 연결된 플렉시블한 집적 회로 다이를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160074586(A) |
申请公布日期 |
2016.06.28 |
| 申请号 |
KR20167013079 |
申请日期 |
2013.12.19 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
ALBERS SVEN;SKINNER MICHAEL;BARTH HANS JOACHIM;BAUMGARTNER PETER;GOSSNER HARALD |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L23/00;H01L23/552;H01L25/065 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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