| 发明名称 |
PIPING STRUCTURE, COOLING DEVICE USING SAME, AND REFRIGERANT VAPOR TRANSPORT METHOD |
| 摘要 |
배관 구조를 포함한 냉각 장치가 사이즈가 증가하면 전력 소비의 증대를 야기하지 않고 냉각 능력의 저하를 회피하는 것이 어려우며, 따라서, 본 발명의 예시적인 양태에 따른 배관 구조는, 냉매가 유동하는 제 1 유로와 제 1 유로를 둘러싸는 쉘 영역을 포함한 관상부; 쉘 영역의 일부를 구성하고 제 1 유로에 접속된 제 2 유로를 포함하는 도입부; 및 도입부의 단부들 사이에, 제 2 유로가 제 1 유로에 접속되는 측의 단부와 반대측의 단부에 위치된 접속부를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160084859(A) |
申请公布日期 |
2016.07.14 |
| 申请号 |
KR20167015500 |
申请日期 |
2014.11.10 |
| 申请人 |
NEC CORPORATION;NEC PLATFORMS, LTD. |
发明人 |
CHIBA MASAKI;YOSHIKAWA MINORU;SHOUJIGUCHI AKIRA;INABA KENICHI;MATSUNAGA ARIHIRO;SATO MASANORI;HOSAKA TADAO;NAKAMURA YASUHITO |
| 分类号 |
F25B23/00;F25B39/02;F25B41/00 |
主分类号 |
F25B23/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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