便携电子系统、半导体组件及将热能转化为电能的方法

摘要

本发明提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。本发明提供的便携电子系统有效利用了半导体封装件中产生的热能，转化为电能，并提供给电子系统以延长工作时间。

主权项

一种便携电子系统，包括：半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。