| 摘要 |
<p>Wasserstrahl-Schneideanlage zum Schneiden von Teilen (11-16) einer Platte (17), welche insbesondere aus Glas, Verbundglas, Metall, Kunststoff, Verbundwerkstoff, Keramik oder Gestein bestehen kann. Zur Vermeidung von Beschädigungen der Platte (17) während des Schneidevorganges ist in der Anlage eine erste Transportvorrichtung vorgesehen, durch welche die Platte in einer ersten Transportrichtung (X-Richtung) geradlinig bewegbar ist, wobei die erste Transportvorrichtung Mittel zur Bildung von wenigstens zwei Wasserkissen (21-29) enthält, welche die zu schneidenden Platten tragen, und wobei die Oberflächen der wenigstens zwei Wasserkissen in derselben Ebene liegen. <IMAGE></p> |
