发明名称 |
Halbleitervorrichtung und Halbleitermodul |
摘要 |
In einer Halbleitervorrichtung (1) ist ein Elementbildungsbereich, der mit einem Halbleiterelement zum Steuern eines Stroms ausgebildet ist, auf einer Oberfläche eines Halbleitersubstrats (3) definiert. Ein Abschlussbereich ist zum Umschließen des Elementbildungsbereichs definiert. In einer Gate-Elektrode (9) sind ein Sonden-Kontaktbereich (13) und ein Drahtbereich (15) definiert. Der Sonden-Kontaktbereich und der Drahtbereich sind durch einen Isolator (17) getrennt, der auf einer Oberfläche der Gate-Elektrode ausgebildet ist. Somit sind die Oberfläche des Sonden-Kontaktbereichs und die Oberfläche des Drahtbereichs auf gleicher Höhe angeordnet. |
申请公布号 |
DE102016201608(A1) |
申请公布日期 |
2016.08.18 |
申请号 |
DE201610201608 |
申请日期 |
2016.02.03 |
申请人 |
Mitsubishi Electric Corporation |
发明人 |
Nakamura, Hiroyuki;Okada, Akira;Nojiri, Eiji |
分类号 |
H01L29/41;H01L21/60;H01L21/66;H01L23/485;H01L23/544;H01L29/739;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L29/41 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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