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经营范围
发明名称
CHIP MODULE
摘要
申请公布号
EP0852774(B1)
申请公布日期
1999.02.03
申请号
EP19960929186
申请日期
1996.09.12
申请人
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
发明人
HOUDEAU, DETLEF;KIRSCHBAUER, JOSEF;MENSCH, HANS-GEORG;STAMPKA, PETER;STECKHAN, HANS-HINNERK
分类号
B42D15/10;G06K19/077;H01L21/58;H01L23/24;H01L23/498;(IPC1-7):G06K19/077
主分类号
B42D15/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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