| 发明名称 | 用于激光模式剥离的光纤及应用其的激光模式剥离器 | ||
| 摘要 | 一种用于激光模式剥离的光纤及应用其的激光模式剥离器，该光纤至少包括：模式剥离段；该模式剥离段包括：纤芯；以及依次包覆于所述纤芯外侧的内包层和外包层，其中，所述内包层和/或外包层上加工有多个用于激光模式剥离的散射孔，该光纤及激光模式剥离器具有良好的激光模式剥离效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105977774A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201610557649.2 | 申请日期 | 2016.07.15 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 张志研;林学春;王奕博;高文焱;林康;于海娟;张玲 |
| 分类号 | H01S3/067(2006.01)I;G02B6/14(2006.01)I | 主分类号 | H01S3/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 任岩 |
| 主权项 | 一种用于激光模式剥离的光纤(10)，其特征在于，至少包括：模式剥离段；其中，该模式剥离段包括：纤芯(13)；以及依次包覆于所述纤芯(13)外侧的内包层(12)和外包层(14)，其中，所述内包层(12)和/或外包层(14)上加工有多个用于激光模式剥离的散射孔(15)。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||