Apparatus for applying flux and insulating material to substrate and method thereof

摘要

본 발명의 일면에 따른 플럭스와 절연물질을 동시에 도포하는 방법은, 복수개의 통로를 포함하며 상기 통로의 한쪽 개구부와 연결된 내부공간을 포함하는 틀, 상기 통로에 삽입되어 배치되는 플럭스 핀, 상기 내부공간에 위치하며 상기 플럭스 핀의 상단부가 연결되어 플럭스 핀과 함께 상하이동이 가능한 플레이트로 이루어진 플럭스 도포장치로 플럭스와 절연물질을 동시에 도포하는 방법에 있어서, 상기 플럭스 도포장치의 하단면에 절연물질을 묻히는 단계; 상기 플럭스 핀의 위치와 반도체 다이의 패드의 위치를 정렬하기 위해 상기 플럭스 도포장치를 정렬하는 단계; 상기 플럭스 도포장치의 상기 하단면을 상기 반도체 다이와 맞물리게 하여 절연물질을 상기 반도체 다이의 패드 이외의 부분에 도포하는 단계; 상기 내부공간에 플럭스를 주입하여 상기 통로를 통하여 상기 패드상에 플럭스를 도포하는 단계;를 포함한다.