Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers

摘要

Ein Verfahren zum Vereinzeln eines Wafers umfasst ein Bereitstellen eines Wafers und ein Ätzen des Wafers, um Chips zwischen Sägerahmenliniensegmenten, die innerhalb einer inneren Region des Wafers definiert sind, zu vereinzeln, und um eine Mehrzahl von Waferrandbereichen zwischen den Sägerahmenliniensegmenten und einem Umfangsrand des Wafers zu vereinzeln. Jeder einzelne der Mehrzahl von Waferrandbereichen wird durch Sägerahmenlinien vereinzelt, die sich jeweils zwischen einem von zwei Endpunkten von einem von den Sägerahmenliniensegmenten und dem Umfangsrand des Wafers erstrecken.