| 发明名称 | 覆晶接点的功率组件封装 | ||
| 摘要 | 一种功率组件封装(100)包含有一以供直接无凸块依附于功率晶体管(105)的顶面(120)与底面(110)引线架。功率晶体管(105)依附于底面引线架(110)上，如同一具有源极接触点(112)与栅极接触点(114)的覆晶直接无凸块依附于底面引线架(110)上。功率晶体管(105)具有一依附于顶面引线架(120)之底面漏极接触点(106)。顶面引线架(120)更包含有一作为底面漏极电极的延伸部，其是与该底面引线架(110)同侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101080816A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200580043079.5 | 申请日期 | 2005.12.30 |
| 申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 孙明 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 张静洁 |
| 主权项 | 1.一种包含、保护与提供电性接点给一功率晶体管的功率组件封装，其特征在于，包括有：一顶面与一底面引线架，以无凸块的形式直接装设于该功率晶体管上。 | ||
| 地址 | 百慕大哈密尔敦 | ||