一种PCB中自动检测Place_Bound的方法

摘要

本发明公开了一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，具体实现过程为：首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。该PCB中自动检测Place_Bound的方法与现有技术相比，可以快速检测PCB中所有元件的器件实体尺寸大小Place_Bound有无，确保输出的坐标文件精确无误，从而方便SMT的生产焊接，提高PCB的设计质量与速度，实用性强，适用范围广泛，易于推广。

主权项

一种PCB中自动检测Place_Bound的方法，其特征在于，其具体实现过程为：首先在设置一个Place_Bound模板，然后将PCB中实际应用元件的Place_Bound与该模板进行属性对比，来检测元件的Place_Bound是否存在。