发明名称 一种预测微结构力学特性的方法
摘要 本发明涉及一种预测微结构力学特性的方法,其包括以下步骤:(1)制作出一系列版图尺寸不同的检测结构;(2)根据实验得到的这些检测结构的力学特性;(3)由检测结构的版图尺寸和力学特性,反算出修正参数;(4)根据所设计的MEMS结构的版图尺寸,选用相应的版图尺寸的结构所对应的材料修正参数,预测MEMS结构的力学特性。当需要预测采用ICP刻蚀释放的体硅梁的刚度时,可以采用折梁支承的平行板电容器作为检测结构,通过测量其侧向吸合电压得到不同版图宽度和不同间距的体硅梁的修正弯曲刚度或修正弹性模量,用于预测不同版图尺寸的体硅梁的刚度。验证实验表明,对于宽梁、窄梁和中等宽度的体硅梁,本发明提出的新方法都可以准确预测其刚度。
申请公布号 CN1785794A 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN200510117340.3 申请日期 2005.11.02
申请人 北京大学 发明人 贺学锋;张大成;方竞;熊春阳;李婷;杨芳;田大宇
分类号 B81B3/00(2006.01);B81C1/00(2006.01) 主分类号 B81B3/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 徐宁;关畅
主权项 1、一种预测微结构力学特性的方法,其包括以下步骤:(1)制作出一系列版图尺寸不同的检测结构;(2)根据实验得到的这些检测结构的力学特性;(3)由检测结构的版图尺寸和力学特性,反算出修正参数,并制成图表;(4)根据所设计的地MS结构的版图尺寸,选用图表中相应的版图尺寸结构所对应的材料修正参数,预测MEMS结构的力学特性。
地址 100871北京市海淀区北京大学力学系