首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Process for producing a thermal shock-resistant copper layer on a ceramic substrate
摘要
申请公布号 AT407536(B) 申请公布日期 2001.04.25
申请号 AT19990001947 申请日期 1999.11.17
申请人 ELECTROVAC, FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H. 发明人 LEISTER ERICH;HAMMEL ERNST DR.
分类号 C04B41/88;C23C28/02;(IPC1-7):C23C28/02 主分类号 C04B41/88
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com