| 发明名称 | 制造半导体模块的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造半导体模块的方法，该半导体模块包括用封装树脂密封的半导体芯片，其中通过在阻焊剂图案的外边缘的外部从布线图案开始沿着阻焊剂图案的外边缘延伸的布线图案延伸部分，防止封装树脂从该外边缘的内部溢出。该方法包括：制备半导体芯片；制备具有连接部分、连接到连接部分的布线图案和阻焊剂的基板，其中布线图案的布线图案延伸部分延伸以与布线图案的一部分交叉，布线图案具有连接部分一侧的第一边缘和与连接部分一侧相反一侧的第二边缘，阻焊剂设置在连接部分的周边以覆盖布线图案，使得阻焊剂的外边缘在第二边缘一侧沿着布线图案延伸部分设置；在基板的阻焊剂的内部部分上安装半导体芯片；施加封装树脂以覆盖半导体芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101635264A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200910168033.6 | 申请日期 | 2007.12.27 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 都筑幸司;铃木隆典 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体模块的方法，包括以下步骤：制备半导体芯片；制备具有连接部分、连接到所述连接部分的布线图案和阻焊剂的基板，其中所述布线图案具有布线图案延伸部分，所述布线图案延伸部分延伸以与所述布线图案的一部分交叉，所述布线图案延伸部分具有所述连接部分一侧的第一边缘和与所述连接部分一侧相反一侧的第二边缘，所述阻焊剂设置在连接部分的周边以覆盖所述布线图案，使得阻焊剂的外边缘在所述第二边缘一侧沿着所述布线图案延伸部分设置；在所述基板的被阻焊剂围绕的部分上安装半导体芯片；以及施加封装树脂以覆盖所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||