| 发明名称 | 具有光保护层的芯片 | ||
| 摘要 | 在具有集成电路(2)的芯片(1)的情况下，将具有至少两个电介质层(6、7、...、H、L、H)的电介质镜涂层(3)作为针对至少一个集成电路(2)的光保护装置涂在芯片(1)的至少一部分表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101027774A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200580031935.5 | 申请日期 | 2005.07.20 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·岑茨 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01) | 主分类号 | H01L23/552(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种芯片(1)，具有至少一个集成电路(2)，并且具有用于所述至少一个集成电路(2)的光保护装置，其中具有至少两个电介质层(6、7、…、H、L、H)的电介质镜涂层(3)作为光保护装置涂在芯片(1)的至少一部分表面上。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||