发明名称 |
贴布结构 |
摘要 |
一种贴布结构,系包含一第一织布层、复数个颗粒体、一第二织布层、一第三织布层、复数个磁石、一发泡层及一第四织布层。该等颗粒体系受热后产生一远红外线,该等颗粒体系藉由一滚轮以热压成型的方式滚压于该第一织布层之一侧。该第二织布层系设置于该第一织布层之一侧。该第三织布层系设置于该第二织布层之一侧。该等磁石系设置于该第二织布层及该第三织布层之间。该发泡层系设置于该第三织布层之一侧。该第四织布层系设置于该发泡层之一侧。藉此,本创作贴布结构之颗粒体可藉由滚压方式热压成型于第一织布层上,而可快速制造,以降低成本。 |
申请公布号 |
TWM380796 |
申请公布日期 |
2010.05.21 |
申请号 |
TW099200859 |
申请日期 |
2010.01.15 |
申请人 |
刘荣仁 台北市万华区桂林路242巷6弄3号;陈俊诚 台北县板桥市民生路3段263巷4弄11号 |
发明人 |
刘荣仁;陈俊诚 |
分类号 |
A61F13/02 |
主分类号 |
A61F13/02 |
代理机构 |
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代理人 |
樊欣佩 |
主权项 |
一种贴布结构,包含:一第一织布层;复数个颗粒体,系受热后产生一远红外线,该等颗粒体系藉由一滚轮以热压成型的方式滚压于该第一织布层之一侧;一第二织布层,系设置于该第一织布层之一侧;一第三织布层,系设置于该第二织布层之一侧;复数个磁石,系设置于该第二织布层及该第三织布层之间;一发泡层,系设置于该第三织布层之一侧;及一第四织布层,系设置于该发泡层之一侧。 |
地址 |
台北市万华区桂林路242巷6弄3号;台北县板桥市民生路3段263巷4弄11号 |