具识别标示之电路板;IDENTIFICATION MARKED CIRCUIT BOARD

摘要

本创作系揭露一种具识别标示之电路板，其包含复数个识别单元。其中复数个识别单元系分别设于电路板相邻板缘之位置，各识别单元系分别为一环状结构，环状结构内部系为一铜箔，外部系为一阻焊层。

主权项

1.一种具识别标示之电路板，其包含：复数个识别单元，系分别设于该电路板相邻板缘之位置，各该识别单元系分别为一环状结构，且该环状结构内部系为一铜箔，外部系为一阻焊层。 ;2.如申请专利范围第1项所述之具识别标示之电路板，其中该复数个识别单元系于该电路板之电路设计阶段规划位置，并于印刷电路板同时印设于各该电路板上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之具识别标示之电路板，其中该环状结构之形状系为圆形、方形或三角形等规则几何图形。 ;4.如申请专利范围第1项所述之具识别标示之电路板，其中该复数个识别单元之最佳位置系为该电路板上最远距离之两对角。 ;5.如申请专利范围第1项所述之具识别标示之电路板，其中该铜箔直径系为0.5~1.7mm，该阻焊层直径系为2.5~4.5mm。 ;6.如申请专利范围第1项所述之具识别标示之电路板，其中该复数个识别单元系分别与该电路板上相邻各该识别单元之最近元件距离系为2.0~4.5mm。;第1图系为本创作之具有识别标示之电路板之示意图；以及第2图系为本创作之具有识别标示之电路板之具体应用流程图。