| 发明名称 | 用于铝铜健合焊盘的盖层 | ||
| 摘要 | 用于诸如集成电路的电子器件(10)的键合焊盘(25)经由互连层(16)与下面的器件(14)实现电气连接。键合焊盘具有材料为铝和铜的第一层(24)和第一层(26)上面的，材料是铝并且完全不含铜的第二材料的第二层(26)。第二层(26)作为第一层(24)的盖，用于防止第一层(24)中的铜因残留的化学元素而被腐蚀。诸如金引线的引线(32)可以键合到键合焊盘的第二层(26)。 | ||
| 申请公布号 | CN101390202A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200780006581.8 | 申请日期 | 2007.01.22 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 李巨钟;凯文·J·埃斯 |
| 分类号 | H01L21/44(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;陆锦华 |
| 主权项 | 1. 一种电子器件，包括：键合焊盘，所述键合焊盘包括：第一材料的第一层，所述第一材料包括铝和铜；以及所述第一层上方的第二材料的第二层，所述第二材料包括铝并且完全不含铜。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||