发明名称 Method for recovery of metal and laminate from boards remaining from production of printed circuits
摘要 Sposób odzysku metali i laminatu z płytek pozostałych po produkcji obwodów drukowanych wykorzystujący chemiczne usuwanie maski z fotopolimeru, ługowanie metali roztworami trawiącymi, odzyskiwanie metali drogą elektrolizy polega na tym, że odpadową płytkę trawi się przez 20 min w 2% roztworze jodu, w jodku potasu z dodatkiem nadtlenku wodoru usuwając złoto. Następnie zanurza się płytkę w roztworze wodorotlenku potasu z dodatkiem enzymu degradującego fotopolimer przez 20 h. Następnie trawi się płytkę w roztworze chlorku aminomiedziowego o stężeniu 40 - 100 g Cu/1, a następnie roztwór uzyskanych ługów poddaje się elektrolizie.
申请公布号 PL410657(A1) 申请公布日期 2016.06.20
申请号 PL20140410657 申请日期 2014.12.19
申请人 INSTYTUT TELE- I RADIOTECHNICZNY 发明人 LENIK JERZY
分类号 C23F1/14;C22B7/00;C25C1/00;H05K3/06 主分类号 C23F1/14
代理机构 代理人
主权项
地址