IC外观检验装置

摘要

本发明公开了一种IC外观检验装置，包括进料模块，第一移载轨道内包括两个运输模块依序在不同时间点将进料模块内不同的载盘移出并送至检测区；第二移载轨道负责运输备料载盘；龙门架的两侧各安装着第一、二取放模块，第一取放模块将载盘上的IC移至检测区内检测，已完成检验且移动至第一移载轨道拣选分类位置的载盘，由第二取放模块依据良品或不良品，将IC于载盘与备料载盘之间进行交换；最后将承载良品或不良品的载盘送至不良品堆栈模块、良品堆栈模块而被收集。藉此本发明可由第一移载轨道同时承载两个载盘，在一载盘进行检验时，另一载盘则可进行挑选分类，藉此提升检验效率，后续又可依客户指示依不同方式包装出货，增加生产效率。

主权项

一种IC外观检验装置，其特征在于，包括：进料模块，容纳着装载有待测IC的至少一载盘；第一移载轨道，包括一对平行设置的运输模块，所述进料模块位于所述第一移载轨道的最前区段，两个所述运输模块依序在不同时间点将所述进料模块内不同载盘移出并送至检测区；第二移载轨道，与所述第一移载轨道并排配置，用以运输备料载盘；龙门架横跨所述第一移载轨道与所述第二移载轨道，所述龙门架的不同侧壁各安装着第一取放模块及第二取放模块，所述第一取放模块将所述第一移载轨道的载盘上的IC移至所述检测区内检测，已完成检验且移动至所述第一移载轨道拣选分类位置的载盘，由所述第二取放模块取依据良品或不良品，将IC于所述第一移载轨道的载盘与第二移载轨道的备料载盘进行交换；不良品堆栈模块，位于所述第二移载轨道的最后区段，用于收集承载着检测有缺失的IC的载盘；良品堆栈模块，位于所述第一移载轨道的最后区段，用于收集承载着检验合格的IC的载盘；以及料管包装模块，并排配置所述第一移载轨道的外侧，所述第二抓取模块可将检验合格之IC移至所述料管包装模块的料管内。