| 发明名称 |
OUTER LEAD SUPPORT STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR0125854(Y1) |
申请公布日期 |
1998.10.01 |
| 申请号 |
KR19940029277U |
申请日期 |
1994.11.04 |
| 申请人 |
LG SEMICONDUCTOR CO.,LTD |
发明人 |
OH, SUNG-HO;AHN, HEE-YOUNG |
| 分类号 |
H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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