| 摘要 |
본 발명은 팽창의 차에 기인하는 응력을 완화하는 것이 가능한 필름형 접착제, 필름형 접착제를 갖는 다이싱 테이프, 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 도전성 입자를 포함하고, 도전성 입자는 종횡비가 5 이상인 플레이트형 입자를 포함하며, 도전성 입자 100 중량％ 중의 플레이트형 입자의 함유량이 5 중량％∼100 중량％이고, 열경화 후의 150℃에 있어서의 저장 탄성률이 5 ㎫∼100 ㎫인 열경화형의 필름형 접착제에 관한 것이다. |
