| 主权项 |
一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；及探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，并与前述电路基板接触；前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方，进而从平面看来，该各探针之上端部与下端部位置偏离；以前述复数探针之上端部彼此之间隔在其等之下端部变更为被检查体之电极之间隔之方式，将前述复数探针予以卡止。如请求项1之探针卡，其中前述探针之上端部系与前述电路基板之端子直接接触。如请求项1之探针卡，其中于前述电路基板与前述探针支撑板间，进一步配置有第二电路基板。如请求项3之探针卡，其中于前述电路基板与前述第二电路基板间，进一步配置有连接板。如请求项4之探针卡，其中前述连接板包含弹性构件，其系具有：于上下方向贯通设置之导电部、及形成于该导电部周围之绝缘部；该弹性构件之导电部之上端部系连接于设置在前述电路基板之端子；前述导电部之下端部系与前述第二电路基板电性连接。如请求项1之探针卡，其中前述探针系对于前述探针支撑板插拔自如地构成。如请求项6之探针卡，其中前述复数探针系于前述探针支撑板并排复数行而被卡止；前述各行探针系从平面看来，以于其排列方向之大致直角方向并排有前述上端部及前述下端部之状态排列；前述各行之探针系以接近者彼此来群组化为复数群；于该各群内，相邻探针彼此之下端部之间隔比其上端部之间隔窄。如请求项7之探针卡，其中前述各群系具有从平面观看时，前述上端部至下端部之距离不同之复数种探针。如请求项8之探针卡，其中前述不同种类之探针系以相邻方式排列。一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；及探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，并与前述电路基板接触；前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方；前述探针系至少由上部、主体部及下部构成；该上部系具有用以与前述电路基板接触之上端部，并且于前述上部与前述电路基板接触时，对于上下方向具有弹性功能；其中于前述探针支撑板之上面侧，形成有前述复数探针并排排列之沟；于前述沟之底面，形成有前述各探针之下部插通之贯通孔；于前述探针支撑板之沟之侧壁上端部，形成有复数凹部；于前述各探针，形成有嵌入前述凹部而卡止之卡止部。如请求项10之探针卡，其中前述凹部系由从前述探针支撑板之上面侧形成之有底之复数圆孔构成；前述复数圆孔系并排为直线状而形成，相邻圆孔之侧面彼此相互接连；前述复数圆孔中最接近前述沟之圆孔之侧面系于前述沟之侧壁面开口。如请求项11之探针卡，其中最接近前述沟之圆孔以外之至少1个以上之圆孔系比最接近前述沟之圆孔更深地形成。如请求项10之探针卡，其中前述探针之上部系包含：上端部，其系具有凸之弯曲部；及梁部，其系连接于该弯曲部，从前述主体部之上部往斜上方形成。如请求项10之探针卡，其中前述探针之下部系包含：垂直部，其系具有前述下端部；及梁部，其系从前述主体部之下部于水平方向形成，于其前端连接有前述垂直部。如请求项14之探针卡，其中前述探针之下部系包含2个平行之梁部。如请求项10之探针卡，其中前述探针之主体部系形成为立设于垂直面内之板状。一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；及探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，并与前述电路基板接触；前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方；前述探针系至少由上部、主体部及下部构成；该主体部系于形成直线状之前述上部与前述电路基板接触时，对于上下方向具有弹性功能；于前述探针支撑板之下面侧，形成有前述复数探针并排排列之沟；于前述沟之底面，形成有前述各探针之上部插通之贯通孔；于前述探针支撑板之邻接于前述沟之下面，沿着前述沟并排形成有复数凹部；前述各探针系包含卡止部，其系用于将该探针卡止于前述探针支撑部；于前述各探针之卡止部，形成有嵌入前述凹部之凹部。如请求项17之探针卡，其中前述各探针之卡止部系藉由因光或热而硬化之树脂而接着于前述凹部。如请求项17之探针卡，其中相邻之前述凹部系形成于与前述沟之距离互异之位置。如请求项17之探针卡，其中前述探针之主体部系具有波形或矩形地蛇行之形状。如请求项17之探针卡，其中前述各探针之卡止部系安装于前述主体部与下部之连结部分。如请求项21之探针卡，其中前述探针之下部系包含：垂直部，其系具有前述下端部；及梁部，其系从前述主体部之下部于水平方向形成，于其前端连接有前述垂直部。一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；及连接板，其系介在前述电路基板与前述探针支撑板间，将前述电路基板与前述探针支撑板之各探针予以电性连接；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方，进而从平面看来，该各探针之上端部与下端部位置偏离；以前述复数探针之上端部彼此之间隔在其等之下端部变更为被检查体之电极之间隔之方式，将前述复数探针予以卡止；前述连接板系由玻璃形成。如请求项23之探针卡，其中于前述连接板，形成有贯通于上下方向之复数贯通孔；于该贯通孔，插通有于贯通孔内上下移动自如之比前述贯通孔长之导电构件；前述各探针之上端部系与前述各导电构件之下端部接触。如请求项23之探针卡，其中前述探针系对于前述探针支撑板插拔自如地构成。如请求项25之探针卡，其中前述复数探针系于前述探针支撑板并排复数行而被卡止；前述各行探针系从平面看来，以于其排列方向之大致直角方向并排有前述上端部及前述下端部之状态排列；前述各行之探针系以接近者彼此来群组化为复数群；于该各群内，相邻探针彼此之下端部之间隔比其上端部之间隔窄。如请求项26之探针卡，其中前述各群系具有从平面观看时，前述上端部至下端部之距离不同之复数种探针。如请求项27之探针卡，其中前述不同种类之探针以相邻方式排列。一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；及连接板，其系介在前述电路基板与前述探针支撑板间，将前述电路基板与前述探针支撑板之各探针予以电性连接；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方；前述探针系至少由上部、主体部及下部构成；该上部系具有用以与前述电路基板接触之上端部，并且于前述上部与前述电路基板接触时，对于上下方向具有弹性功能。如请求项29之探针卡，其中前述探针之下部系包含：垂直部，其系具有前述下端部；及梁部，其系从前述主体部之下部于水平方向形成，于其前端连接有前述垂直部。如请求项29之探针卡，其中前述探针之主体部系形成为立设于垂直面内之板状。一种探针卡，其特征为包含：电路基板，其系对复数探针传送检查用之电性信号；探针支撑板，其系位于前述电路基板之下面侧，将前述复数探针在从上下方向插通之状态下予以支撑；及连接板，其系介在前述电路基板与前述探针支撑板间，将前述电路基板与前述探针支撑板之各探针予以电性连接；于前述探针支撑板，前述探针之上端部系突出于前述探针支撑板之上方，前述探针之下端部系突出于前述探针支撑板之下方；前述探针系至少由上部、主体部及下部构成；该主体部系于形成直线状之前述上部与前述电路基板接触时，对于上下方向具有弹性功能。如请求项32之探针卡，其中于前述探针支撑板之下面侧，形成有前述复数探针并排排列之沟；于前述沟之底面，形成有前述各探针之上部插通之贯通孔。如请求项33之探针卡，其中于前述探针支撑板之邻接于前述沟之下面，沿着前述沟并排形成有复数凹部；前述各探针系包含卡止部，其系用于将该探针卡止于前述探针支撑部；于前述各探针之卡止部，形成有嵌入前述凹部之凹部。如请求项34之探针卡，其中前述各探针之卡止部系藉由因光或热而硬化之树脂而接着于前述凹部。如请求项34之探针卡，其中相邻之前述凹部系形成于与前述沟之距离互异之位置。如请求项32之探针卡，其中前述探针之主体部系具有波形或矩形地蛇行之形状。如请求项34之探针卡，其中前述各探针之卡止部系安装于前述主体部与下部之连结部分。如请求项38之探针卡，其中前述探针之下部系包含：垂直部，其系具有前述下端部；及梁部，其系从前述主体部之下部于水平方向形成，于其前端连接有前述垂直部。 |
