Magneto-resistive chip package including a shielding structure

摘要

본 발명의 자기 저항 칩 패키지는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 위치하는 쉴딩 베이스부 및 상기 쉴딩 베이스부의 일측에서 연장된 쉴딩 중간부를 포함하는 쉴딩 바디부와, 상기 쉴딩 베이스부 상에 위치하고, 자기 저항 셀 어레이를 포함하는 자기 저항 칩과, 상기 자기 저항 칩과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 내부 연결부와, 상기 회로 기판 상에서 상기 자기 저항 칩을 밀봉하고, 상기 자기 저항 칩의 상면보다 높은 상면을 갖는 밀봉부와, 상기 쉴딩 중간부, 밀봉부 및 상기 자기 저항 셀 어레이의 상부에 위치하는 쉴딩 덮개부를 포함한다.