| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，包含：一绝缘性的座体，其设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体于该侧壁部形成的阶面凹设有成环状的凹槽；一散热块，其固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；多个接脚，其相互分离且固接于该座体，每一接脚系由该功能区内向外延伸至该座体外部；至少一发光二极体晶片，系设置于该散热块上，且与该些接脚形成电性地耦接；以及一萤光胶层，系以点胶的设于该座体的功能区，且该萤光胶层具有的顶部系突出于设有该凹槽的阶面，及该萤光胶层的顶部的侧缘系接触于形成该凹槽的内方侧壁的顶缘，并且未超出于形成该凹槽的内方侧壁的顶缘。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，其中该功能区的侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，所述凹槽形成于位于上方的第一阶层的阶面。如申请专利范围第2项所述之发光二极体封装结构，其中该些接脚的一端位于该第一阶层与该第二阶层之间。如申请专利范围第3项所述之发光二极体封装结构，其进一步具有数条导线，该至少一发光二极体晶片与该些接脚的一端以该些导线电性地耦接，且该些导线包覆于该萤光胶层内。一种如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，具有一透明胶层以替代该萤光胶层。一种如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构，具有一雾状胶层以替代该萤光胶层。一种发光二极体封装结构，包含：一绝缘性的座体，其设有一内凹的功能区，该功能区包含有由该座体形成的底壁部与侧壁部，该座体于该侧壁部形成有上下设置的第一阶层与第二阶层，该第一阶层与该第二阶层的阶面皆凹设有环形的凹槽；一散热块，其固接于该座体，且该散热块的一表面显露出该功能区的底壁部，另一表面显露于该座体外；多个接脚，其相互分离且固接于该座体，每一接脚系由该功能区内向外延伸至该座体外部；至少一发光二极体晶片，系设置于该散热块上，且与该些接脚形成电性地耦接；以及一萤光胶层，其选择性地设于该功能区的第一阶层或第二阶层，该萤光胶层具有的顶部系突出于设有该凹槽的阶面，及该萤光胶层的顶部的侧缘系接触于形成该凹槽的内方侧壁的顶缘，并且未超出于形成该凹槽的内方侧壁的顶缘。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装结构，其中该些接脚的一端位于该第一阶层的凹槽与该第二阶层的凹槽之间。一种如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装结构，具有一透明胶层以替代该萤光胶层。一种如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装结构，具有一雾状胶层以替代该萤光胶层。 |
