| 发明名称 | 内装片状电子元器件的多层基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的内装片状电子元器件的多层基板(10)，具有将多层陶瓷层(11A)叠层而成的陶瓷叠层体(11)、以及埋入该陶瓷叠层体(11)内而且具有外部端子电极(13A)的片状电子元器件(13)，对陶瓷层(11A)沿着它的叠层方向设置通路导体(12B)，片状电子元器件(13)的外部端子电极(13A)与通路导体(12B)连接，而且在通路导体(12B)的上下端面中的至少一个端面形成连接用的连接台阶部分(12C)。在专利文献1所述的以往技术的情况下，若烧结体与内部导体膜的位置没有对准，有位移，烧结体片仅与内部导体膜稍微连接一点，则有导致与烧结体片连接不良的危险。 | ||
| 申请公布号 | CN1906986A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200580001682.7 | 申请日期 | 2005.10.20 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 近川修;酒井范夫 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种内装片状电子元器件的多层基板，具有将多层介质层叠层而成的叠层体；以及埋入该叠层体内而且具有端子电极的片状电子元器件，在所述介质层沿该叠层方向设置通路导体，其特征在于，所述片状电子元器件的端子电极与所述通路导体的上下端面中的至少某一个端面连接，而且对所述通路导体形成连接台阶部分。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||