半导体处理装置

摘要

本发明提供一种半导体处理装置(1)，包括连接到公用搬运室(8)上的、用于对被处理基板(W)实施处理的多个处理室(2)。附设用于向各处理室(2)供给规定气体的气体供给系统(40)。气体供给系统(40)具有连接到规定气体源上的初级侧连接单元(23)和流量控制单元(13)。初级侧连接单元(23)配置在对应的处理室(2)的下侧。流量控制单元(13)配设到从初级侧连接单元(23)向对应的处理室(2)内供给气体的气体管道上。流量控制单元(13)被配置成至少一部分要重叠到初级侧连接单元(23)的上侧。

主权项

1.一种半导体处理装置，其特征在于，包括：公用搬运室；连接到所述公用搬运室上的、用于对被处理基板实施处理的多个处理室；配设在所述公用搬运室内的、用于向所述处理室搬运所述被处理基板的搬运机构；和各个都附设在所述多个处理室上的、用于供给规定气体的多个气体供给系统，其中，所述多个气体供给系统中的各个都包括：连接到所述规定气体的气体源上的初级侧连接单元，所述初级侧连接单元配置在设置有所述装置的房间的可卸下的地板的下侧，所述地板为了对所述初级侧连接单元进行操作而具有可装卸的盖，配设在从所述初级侧连接单元向所述对应的处理室内供给气体的气体管道上的、用于控制规定气体的流量的流量控制单元，所述流量控制单元被配置成使得至少一部分重叠到所述对应的处理室的下侧，以及覆盖所述流量控制单元的气体箱，所述气体箱为了对所述流量控制单元进行操作而具有可装卸的机罩。