| 主权项 |
1. 一种经橡胶补强之热塑性树脂组合物,其包含其 中分 散有接枝聚合物颗粒的热塑性树脂基质, 该热塑性树脂基质包含选自下列单体之聚合物或 共聚物: (a1)芳族乙烯系化合物,(a2)乙烯基氰化合物,(a3)丙 烯 酸酯类,(a4)丙烯酸类,(a5)马来醯亚胺单体,及(a6)含 缩水甘油基的单体, 该接枝聚合物颗粒包含下列橡胶聚合物之颗粒:共 轭二烯 橡胶聚合物,烯烃橡胶聚合物,及/或丙烯酸系橡胶 聚合 物, 而该橡胶聚合物颗粒具有经乳胶-接枝-聚合于其 表面上 之选自下列的两种以上乙烯系化合物:(a1),(a2),(a3) ,(a4),(a5),(a6),及(a7)在其分子中含有可聚合双键 的乳化剂, 其中以下方程式(m1)测定之接枝-聚合于该橡胶聚 合物颗 粒表面上的乙烯系化合物表面接枝覆盖范围百分 比为80% 以上,且接枝-聚合于该橡胶聚合物颗粒表面上的 乙烯系 化合物厚度为5至25nm: 表面接枝覆盖范围(%)=(s2/s1)100@fl (m1) 其中s1系该橡胶聚合物颗粒之表面积;且s2系接枝- 聚合 于该橡胶聚合物颗粒表面上以覆盖该橡胶聚合物 颗粒表面 之乙烯系化合物的表面积。2. 如申请专利范围第1 项之经橡胶补强的热塑性树脂组合 物,其中该橡胶聚合物颗粒具有符合下式(m2)与(m3) 所示 条件的凝胶部份含量X%及重量-平均粒径Ynm: 40<X<60,且150<Y<600(m2) 60<X<100,且2.5<Y<600(m3)3. 如申请专利范围第1项之经 橡胶补强的热塑性树脂组合 物,其中该乙烯系化合物包含芳族乙烯系化合物及 乙烯基 氰化合物。4. 如申请专利范围第1或2项之经橡胶 补强的热塑性树脂 组合物,其中至少一种用于该乙烯系化合物之乳胶 接枝聚 合物作用中的乳化剂,是在其分子中具有可自由基 聚合之 双键的乳化剂。5. 如申请专利范围第4项之经橡胶 补强的热塑性树脂组合 物,其中该乳化剂系以下式(1)表示: 其中 X为烯丙基,甲基烯丙基,丙烯醯基,甲基丙烯醯基, 乙 烯基,1-丙烯基,或异丙烯基; Y为氢原子,以-SO@ss3M表示之硫酸 残基(磺基)(其中M 为氢原子,硷土,硷土金属,铵,或具1至4碳原子之羟 烷 基铵),以-CH@ss2COOM表示之羧酸 (其中M为氢原子,硷 土,硷土金属,铵,或具1至4碳原子之羟烷基铵),或下 式(1')表示之单酯磷酸 残基(膦酸 ): 其中M@ss1与M@ss2可相同或不同且各为氢原子,硷金 属, 硷土金属,铵,或具1至4个碳原子之羟烷基铵; R@ss1为具1至18个碳原子之烷基,烯基,或芳烷基; R@ss2为氢原子,具1至18个碳原子之烷基,烯基,或芳 烷 基; R@ss3为氢原子或丙烯基; A为具2至4个碳原子之伸烷基或具一个取代基之2至 4个碳 原子的伸烷基;以及 m为1至200的整数。6. 如申请专利范围第4项之经橡 胶补强的热塑性树脂组合 物,其中该乳化剂系以下式(2)表示: 其中 X为烯丙基,甲基烯丙基,丙烯醯基,甲基丙烯醯基, 乙 烯基,1-丙烯基,或异丙烯基; Y为氢原子,甲基,以-SO@ss3M表示之硫酸酯残基(磺基) ( 其中M为氢原子,硷金属,硷土金属,铵,或具1至4个碳 原子之羟烷基铵)以下式(1')表示之单酯磷酸 残基( 膦酸 ),或以下式(1")表示之基团: 其中M@ss1与M@ss2可相同或不同且各为氢原子,硷金 属, 硷土金属,铵,或具1至4个碳原子之羟烷基铵; 其中M@ss1为氢原子,硷金属,硷土金属,铵,具1至4个 碳原子之羟烷基铵,或可含有2至4个碳原子之伸烷 基氧基 团的8至30个碳原子烷基;且M@ss2为氢原子,硷金属, 硷 土金属,铵,或具1至4个碳原子之羟烷基铵; Z为具8至30个碳原子之烷基,经取代之烷基诸如羟 烷基, 烯基,经取代之烯基诸如羟烯基,烷芳基,经取代之 烷芳 基诸如羟烷芳基,芳烷基芳基,经取代之芳烷基芳 基诸如 羟芳烷基芳基,醯基,或经取代之醯基诸如羟醯基; A为具2至4个碳原子之伸烷基或经取代之伸烷基; m为0至100的整数;以及 n为0至50的整数。7. 如申请专利范围第4项之经橡 胶补强的热塑性树脂组合 物,其中该乳化剂系以下式(3) 以下式(3)表示之丁二酸衍生物: 其中 X为烯丙基,甲基烯丙基,丙烯醯基,甲基丙烯醯基, 乙 烯基,1-丙烯基,或异丙烯基; B@ss1与B@ss2各不相同且各为Y或Z,其中Y为M或-SO@ss3M 其中M为氢原子,硷金属,硷土金属,铵,或具1至4个碳 原子的羟烷基铵,且Z为具8至30个碳原子之烷基或 为烯基 ; A为具2至4个碳原子之伸烷基或具取代基之伸烷基; 以及 m与n可相同或不同且各为0至50的整数。8. 如申请 专利范围第4项之经橡胶补强的热塑性树脂组合 物,其中该乳化剂系以下式(4)表示: 其中 X为烯丙基,甲基烯丙基,丙烯醯基,甲基丙烯醯基, 乙 烯基,1-丙烯基,或异丙烯基; Y为氢原子,以-SO@ss3M表示之硫酸 残基(磺基)(其中M 为氢原子,硷土,硷金属,铵或具1至4个碳原子之羟 烷基 铵),或以-CH@ss2COOM表示之羧酸 (其中M为氢原子,硷 土,硷金属,铵或具1至4个碳原子之羟烷基铵); R@ss1与R@ss3可相同或不同且各为氢原子,具1至25个 碳 原子之烷基; R@ss2与R@ss4可相同或不同且各为具1至25个碳原子之 烷 基,苯甲基,或苯乙烯基; P为0至2的整数; A为具2至4个碳原子之伸烷基或具一个取代基之伸 烷基; 以及 n与m可相同或不同且各为0至50的整数。9. 一种树 脂组合物,其包含(以其本身总重计算)30至99 重量%之如申请专利范围第1或2项的经橡胶补强之 热塑性 树脂组合物,及(以其本身总重计算)1至70重量%之至 少 一种选自下列的热塑性树脂:聚碳酸酯,聚苯醚,丙 烯酸 系树脂,热塑性聚胺基甲酸酯,聚酯,及聚醯胺。10. 如申请专利范围第1项之经橡胶补强的热塑性树脂 组 合物的制法,其包含将橡胶聚合物颗粒与可和此橡 胶聚合 物接枝聚合的乙烯系化合物接枝聚合,此接枝聚合 作用系 在接枝聚合系统的pH値为6.0至8.0的条件下进行。 图示简单说明: 图1例示测定本发明之表面接枝覆盖范围百分比及 乙烯系 化合物覆盖厚度的特定分析实例。数字1表示橡胶 聚合物 ,而2表示接枝聚合于橡胶聚合物上的乙烯系化合 物。a@ ss1至a@ssn部份表示橡胶聚合物颗粒上被乙烯系化 合物所 覆盖部份的外围长度。b@ss1至b@ssn部份表示橡胶聚 合物 颗粒上未被乙烯系化合物覆盖部份的外围长度。c @ss1至c @ssn部份则表示乙烯系化合物的面积。 图2例示本发明凝胶部份含量X%与重量-平均粒径Ynm 之 |
