电子控制模块和其制造方法

摘要

在具有以下的电子控制模块（1）中：电路板（3）；与所述电路板电连接的电子电路部分（6）；框部分（4），所述框部分形成环绕的壁（40）并且具有内部留空（41）并且环绕着电子电路部分（6）被放置到电路板（3）上并且与电路板（3）粘结；和盖板部分（5），所述盖板部分被放置到框部分（4）上并且与框部分（4）焊起来，使得形成限制电路部分（6）的密封的壳体内部空间（13）；提出，框部分（4）被构造为平的、板状的可层压的部件，所述部件具有第一面（14）和与第一面以最高三毫米的间隔（d）布置的与第一面（14）平面平行的第二面（15），其中框部分（4）的第一面（14）借助环绕施加的粘结膜（17）被层压到电路板上并且盖板部分（5）具有环绕的卡圈（10），所述卡圈平着施加到框部分（4）的第二面（15）上并且借助焊接过程与框部分（4）环绕着焊起来。

主权项

一种电子控制模块（1），具有：电路板（3）；与所述电路板电连接的电子电路部分（6）；框部分（4），所述框部分形成环绕的壁（40）并且具有内部留空（41）并且环绕着电子电路部分（6）被放置到电路板（3）上并且与电路板（3）粘结；和盖板部分（5），所述盖板部分被放置到框部分（4）上并且与框部分（4）焊起来，使得形成限制电路部分（6）的密封的壳体内部空间（13）；其特征在于，框部分（4）被构造为平的、板状的可层压的部件，所述部件具有第一面（14）和与第一面以最高三毫米的间隔（d）布置的与第一面（14）平面平行的第二面（15），其中框部分（4）的第一面（14）借助环绕施加的粘结膜（17）被层压到电路板上并且盖板部分（5）具有环绕的卡圈（10），所述卡圈平着施加到框部分（4）的第二面（15）上并且借助焊接过程与框部分（4）环绕着焊起来。