| 主权项 |
1.一种晶粒接合装置,以整列状态供给之半导体晶粒后将该半导体晶粒依次拾取、移送而放在指定位置,其特征在于包括:晶粒放置机构,放置该所供给之半导体晶粒后在XY方向自由移动;拾取位置,在水平方向之至少一方向(例如X方向)自由地往复移动;以及晶粒移送机构,具有在XYZ方向自由移动之真空吸嘴;以该晶粒放置机构之X方向之约中心为座标原点,设想拾取之半导体晶粒相对于晶粒放置机构之X方向之设想位置座标为x,以设于该晶粒放置机构之X方向动物范围之约中心之其准位置为座标原点,对于该半导体晶粒之拾取位置之X方向座标PX变成下式(1)所示之位置,晶粒放置机构之中心位置之X方向座标CX移至约式(2)所示之位置:PX=ax (1)CX=-(1-a)x (2)但,0<a<1。2.一种晶粒接合装置,以整列状态供给之半导体晶粒后将该半导晶粒依次拾取、移送而放在指定位置,其特征在于包括:晶粒放置机构,放置该所供给之半导体晶粒后在XY方向自由移动;拾取位置,在水平方向XY方向自由移动;以及晶粒移送机构,具有在XYZ方向自由移动之真空吸嘴;以该晶粒放置机构之约中心为座标原点,设想拾取之半导体晶粒相对于晶粒放置机构之设想位置座标为X、Y,以设于该晶粒放置机构之X方向、Y方向之动作范围之约中心之基准位置为座标原点,对于该半导体晶粒之拾取位置之座标PX、PY变成下式(1)、(1')所示之位置,晶粒放置机构之中心位置之座标CX、CY移至约式(2)、(2')所示之位置:PX=ax (1)PY=by (1')CX=-(1-a)x (2)CY=-(1-b)y (2')但,0<a<1,0<b<1。3.如申请专利范围第1或2项之晶粒接合装置,其中在该自由移动之拾取位置之上方具有确认位置之装置。4.如申请专利范围第1或2项之晶粒接合装置,其中在该自由移动之拾取位置之下方具有顶针。5.如申请专利范围第1或2项之晶粒接合装置,其中该a或(及)b设为1/2。图式简单说明:第一图系在概念上表示本发明之一实施例之平面图。第二图表示本发明之一实例之侧视图。第三图系表示所供给晶粒之配置。第四图系在概念上表示本发明之别的实施例之平面图。第五图系在概念上表示习知之装置之平面图。第六图表示习知之装置之侧视图。 |
