表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置及方法

摘要

本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本发明中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。本发明利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。

主权项

表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板(1)上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片(4)形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。