电路形成基板的制造方法

摘要

本发明提供一种电路形成基板的制造方法，包含以下步骤：以利用波长为10μm以下、9μm以上的二氧化碳激光的能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板以形成贯通的孔洞；在贯通的孔洞中形成电气连接基板的表里或内外层的连接装置；形成金属箔或薄膜在基板表面上形成导体层，并构图为希望的形状以形成电路；其特征在于，在孔洞形成步骤前还包含在基板的双面上张贴薄膜状的含热塑性树脂的隔离膜；在孔洞形成步骤中，利用能束对隔离膜施加热影响，在贯通的孔洞的大体圆周部或外周部，在隔离膜外侧和基板侧这两者或一者上形成隔离膜或以隔离膜为主体且含基板的隆起部，且隆起部在能束射入侧的厚度大于射出侧的厚度。

主权项

1.一种电路形成基板的制造方法，包含以下步骤：孔洞形成步骤，以利用激光波长为10μm以下、9μm以上的二氧化碳激光的能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板，进行贯通的孔洞加工；连接装置形成步骤，在上述孔洞形成步骤所形成的贯通的孔洞中形成电气连接基板的表里或内外层的连接装置；以及电路形成步骤，通过形成金属箔或薄膜而在基板表面上形成导体层，并根据希望的形状进行构图；其特征在于，在上述孔洞形成步骤前还包含在上述基板的双面上张贴含有热塑性树脂的薄膜状隔离膜的隔离膜张贴步骤；并在上述孔洞形成步骤中，通过用能束对上述隔离膜施加热影响，在贯通的孔洞的大体圆周部或外周部，在隔离膜外侧和基板侧这两者或一者上形成隔离膜或以隔离膜为主体且含基板的隆起部，且上述隆起部在能束射入侧的厚度大于射出侧的厚度。